获取优惠价格

Tel:19337881562
产品列表
 
新闻中心
 

DISCO研磨机

DISCO HI-TEC CHINA

2022年12月2日  DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客 2015年3月11日  追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA

查看更多

DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9254255 ...

2020年9月14日  DISCO DFG 8560是一款全尺寸晶片研磨、研磨、抛光设备，其双臂伺服机器人晶片处理系统、可调节轮轴、速变轮毂、精密直线滑动电机导轨，可加工直径达8英 2023年2月16日  DISCO DFG 840是一种多功能的湿磨、研磨和抛光设备,旨在为研究和批量生产环境中的各种材料提供可靠和经济的加工。 它结合了金刚石抛光的精确度和湿法研 DISCO DFG 840 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...

查看更多

DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...

2020年12月4日  DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。 该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到0.1 µm的亚 產品介紹. 研磨機. DFG8540. 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨. Φ200 mm. 2 axes, 3 chuck tables. Wafer Thinning. 追求100um以下的超薄精密研磨. 透過最佳化研磨及搬運參 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

查看更多

减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO

提高抗折强度（去除应力加工）. 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

查看更多

知乎专栏 - 随心写作，自由表达 - 知乎

知乎专栏提供一个自由表达和随心写作的平台。2024年2月4日  DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...

查看更多

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

2023年3月2日  日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA

查看更多

DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司

2019年12月2日  研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 2022年7月24日  DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...

查看更多

DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

高精度研磨. 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。. DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。.DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。. 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。. 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。. 另外針對搬送部佈局規劃最佳化 ...DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation

查看更多

DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯

2024年1月11日  为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 6 天之前  DISCO研磨机设备 机台耗材 8540 8461 单双主轴 配件 正方向 昆山迈瑞斯机械科技有限公司 2年 00:08 查看详情 ￥ 6000.00 /个 江苏苏州 DISCO研磨机设备 减薄耗材PG300 8540 8461 蓝宝石 C84 ...disco研磨机8540-批发价格-优质货源-百度爱采购

查看更多

Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售-深圳世纪远景

2024年4月29日  Disco DFG8540 表面精磨机. 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。. 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。. DFG8540的重量比原来减少了 1.2 t（比DFG850降低28 ...2019年8月11日  Disco 研磨抛光机.pdf,DGP8761 FullyAutomatic Grinder/Polisher 3 0 0 m m DGP8761DGP8760 25 m DGP8760 3 CMP E Pad Poligrind UltraPoligrind Z1 DGP8761 Z2 FullyAutomatic 原创力文档 知识共享存储平台 海量文档 文档专题 悬赏文档 全部 客户端 ...Disco 研磨抛光机.pdf - 原创力文档

查看更多

減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO

提高抗折強度（去除應力加工）. 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。. 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。. 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶 2020年12月4日  DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到0.1 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...

查看更多

研削 解决方案 DISCO Corporation

减薄精加工研削. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目。. 迪思科公司通过对各种各样的设 2019年12月2日  研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 ...DFG840-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司

查看更多

DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

穩定的晶圓高精度加工. 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。. 作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DISCO's Fully Automatic Grinder and Grinder/Polisher usually measure wafer thickness in grinding process and control wafer thickness by contact gauge. NCG measure wafer thickness without contact, and has advantage below. NCG avoid the risk of breaking wafer which is weak in load, for example the cavity configuration or a wafer ultrathinning.Thickness control by using NCG Grinding Solutions ...

查看更多
在线留言
 

首页

Tel

联系我们

QQ